别让阿里独吞一文读懂物联网万亿大蛋糕

3月28日，阿里云总裁胡晓明在云栖大会上宣布：阿里巴巴将全面进军物联网领域，IoT是阿里巴巴集团继电商、金融、物流、云计算后新的主赛道。

胡晓明在现场表示，阿里云计划在未来5年内连接亿台设备。分析认为，阿里的物联网宣言打破了之前通讯巨头对物联网领域的把控，将刺激腾讯、京东、小米等的跟进，引爆物联网生态之战。

本期的智能内参，我们推荐来自中信建投的年物联网策略报告，从政策、产业、技术和需求四维驱动力和八大产业链环节出发，解读物联网的发展路径和各节点投资机会。如果想收藏本文的报告全文（中信建投：年，再看物联网），可以在智东西头条号回复关键词“nc”下载。

物联网：一块万亿级新蛋糕

胡晓明：互联网的下半场是将整个物理世界数字化，道路、汽车、森林、河流、厂房……甚至一个垃圾桶都会被抽象到数字世界，连到互联网上，实现“物”“物”交流、“人”“物”交互，这会是一场更加深刻的技术变革，一场全新的生产力革命。

▲胡晓明宣布：阿里云计划在未来5年内连接亿台设备，覆盖智能城市、智能汽车、智能生活、智能制造

物联网（IoT），即通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术实现的物物相连网络。自下而上来看，物联网四大层次分别为：感知层(芯片/传感器)、网络层(芯片/通信模组/通信网络)、平台层(平台/操作系统)和应用层(智能终端/集成应用)。

▲物联网体系架构

物联网被认为是新一轮科技和产业革命的基础，覆盖了工业/制造、金融、农业、交通、家居/生活、物流等诸多领域。其中，智能计量、车联网、建筑/家居安防是目前发展最快的垂直行业。

ForrestResearch预测到年，世界上物物互联的业务将是人人互联业务的30倍；Gartner预测到年，物联网总支出将达到30,亿美元；工信部数据显示，年物联网业务收入比上年大幅增长86%。

▲各大机构对物联网市场潜力预测

目前，物联网的一级投资热情高涨，风投转向“针对成长阶段的物联网企业进行更大规模、更集中投资”的趋势明显，行业洗牌也在加剧。

年，有名噪一时的物联网公司倒下（如手环巨头Jawbone、智能榨汁机Juicero），也有一些公司加快成长（如动感单车健身企业Peloton获得E轮投资3.25亿美元）。

▲CBInsights：年物联网领域有笔风险融资（降37.9%），单笔平均融资万美金（升59%），种子轮和A轮阶段初创企业的融资交易渐少

四大发展驱动力

物联网的发展需要四大驱动力。当前，外生强于内生，B端好于C端。

▲物联网发展的四大驱动力

政策端：我国政府为发展壮大新动能、引导产业升级，发布众多政策支持物联网产业发展。

▲我国历年重要的物联网产业支持政策：政策发布趋向密集化，指引指导趋向具体化

产业端：巨头基于对物联网发展方向的认可，积极布局，主要指向“管-云-端”（通讯网络-平台系统-智能终端/芯片/传感器）。其中，“管”巨头(运营商)的推动策略最激进，促进了蜂窝物联网快速发展；“云”和“端”巨头的推动力更侧重“搭平台+推产品+投资并购”。

▲巨头“云-管-端”布局

▲巨头在物联网方面的主要发展举措及动力来源

技术端：物联网将会在与大数据、云计算、NB-IoT（解决了“能耗/10年、覆盖/10Km与成本”问题）、5G（解决了“时延/1ms、速度/20Gbps、密度/每平方公里万终端”问题）等技术的交织推动中前行。

▲物联网、大数据、云计算、NB-IoT、5G及人工智能的关系示意图

需求端：物联网B端客户的需求日益强烈，但安全/隐私、预算、内部执行、外部协同等问题成为目前的发展阻碍；C端客户感兴趣者众多，但目前产品价值认可度偏低（质量不过关/算不上真正的智能/功能华而不实/价格虚高）。

▲B、C端物联网需求

▲物联网发展的主要阻碍

八大产业链环节

▲物联网产业链

芯片：物联网的大脑

低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网必不可少的关键部件之一。物联网芯片既包括集成在传感器/模组中的基带芯片、射频芯片、定位芯片等，也包括嵌入在终端中的系统级芯片，即嵌入式微处理器（MCU/SoC片上系统等）。

▲我国物联网直接相关的芯片市场规模预测

目前，我国的芯片设计水平相对偏弱，但封测具有规模优势。预计我国物联网直接相关的芯片市场将实现较快增长，年达亿元，较年增长%

传感器：物联网的五官

传感器是用于采集各类信息（如压力、温度、流量、位置等），并转换为特定信号的器件，广义上包括敏感元器件、RFID、定位设备、摄像头、测量表计等。

▲我国物联网直接相关的传感器市场预测

目前，全球传感器市场主要由海外公司主导，如TI、ST、博世、飞思卡尔等，我国传感器企业与海外仍有较大差距，国内约70%的份额被外资企业占据。预计年我国物联网直接相关的传感器市场将达亿元，较年增长%。

通信模组：万物联网的关键

通信模组是将芯片、存储器、功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口的功能模块，各类终端借助通信模组可以实现通信功能，是联网的关键器件。

▲物联网通信模组示意图

通信模组主要包括蜂窝类通信模组（2/3/4/5G、NB-IoT/eMTC等）和非蜂类窝通信模组（WiFi/蓝牙/LoRa/ZigBee/SigFox/电力载波等），蜂窝通信模组年出货量正由千万级快速提升。

通信网络：物联网的通道

物联网接入网包括蜂窝通信网和非蜂窝通信网，以及RFID（如ETC/NFC）、